Overview
Do nově vzniklého Oddělení aplikovaného inženýrství, které má pod sebou velké projekty aplikačního charakteru, hledáme nového kolegu/kolegyni na pozici Vývojář aditivních technologií.
Jaká práce Vás čeká?
- Realizace vlastních výzkumně vývojových projektů s průmyslem
- Rozvoj aplikací aditivní výroby a jejich přenos do praxe
- Vývoj tiskových parametrů unikátních materiálů pro definované průmyslové aplikace
- Obsluha 3D tiskáren od přípravy dat, přes nastavení tisku až po dokončovací práce
- Podpora inovací, orientace v trendech, rozvoj know how
- Konzultace s odborník, propojování vědeckých směrů s aditivní výrobou, aktivní networking
- Kontinuální práce na rozšiřování portfolia služeb
- Aktivní vzdělávání a aktualizace znalostí v oblasti technologií 4.0,
Co budete pro výkon práce potřebovat?
- Ukončené středoškolské vzdělání technického směru (výhodou nikoli podmínkou: absolvující střední průmyslové či technické školy)
- Ochotu spolupracovat v širokém oboru témat (dle aktuálního zaměření výzkumu ve FZU)
- Komunikativnost, aktivní přístup
- Dobrou znalost AJ (slovem i písmem)
- Samostatnost i týmovou spolupráci
Znalosti a zkušenosti výhodou…
- Znalost a schopnost konstruování ve 2D, 3D CAD systémech
- Znalost ovládání 3D tiskáren, (SLM, SLS, SLA, FDM)
- Znalosti postprocessingových technologií aditivní výroby
- Znalost materiálových a mikrostrukturálních procesů při aditivní zpracování kovů a polymerů
- Znalost v oblasti mikroelektroniky a programování
Rádi vám nabídneme…
- Možnost profesního a osobního rozvoje
- Práce v mezinárodním a multikulturním prostředí
- Zajímavou a různorodou práci ve vědecké instituci
- Flexibilní pracovní doba/Worklife balance
- 5 týdnů dovolené a 6 dnů osobního volna
- Stravenkový paušál a možnost stravování v několika jídelnách
- Podpora dalšího vzdělávání a jazykové kurzy
- Po 1. roce příspěvek na penzijní/životní pojištění
- Multisport karta, Slevová karta AV ČR
Pokud Vás tato nabídka zaujala, zašlete nám své strukturované CV a motivační dopis v ČJ přes odpovědní formulář.
